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多模态智能并行计算系统
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更新时间:2025-09-29  |  阅读:94

详情介绍

多模态智能并行计算系统

优异性能

两颗第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器,TDP 270W;

16个DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM内存插槽,可支持6TB内存;

英特尔傲腾数据中心持久内存,提升计算效率。

 

开箱即用

预装ubuntu 操作系统、深度学习SDK;

深度学习框架包括 TensorFlow、PyTorch等;

并以容器形式交付,缩短耗费数天的软件部署周期、现实开箱即用,提升工作效率。


灵活配置

前置8个3.5"热插拔硬盘,支持4个3.5"NVMe热插拔硬盘,支持RAID数据保护;

冗余电源,防止断电造成数据丢失;

后置可选配4个尾抽,加强GPU散热。


规格参数

组件

描述

规格

4U机架式

尺寸

695 * 433 * 176.5mm( 深宽高)

处理器

2 * Intel@ Xeon@ Ice Lake 系列处理器

高达270W

内存

支持 16 * DDR4 DIMM 插槽

支持频率 2666/2933/3200MHz

支持至4TB内存

存储

支持12 * 热插拔 3.5"/2.5" SAS/SATA热插拔硬盘

选配2 * 2.5" SAS/SATA/U.2 热插拔硬盘

GPU

支持4 * 双宽GPU卡参数内容

PCIE 扩展槽

4 * PCIe 4.0 x16 FHFL slot(s)

2 * PCIe 4.0 x16 LP slot(s)

1 * PCIe 4.0 x8 LP slot(s)

显示

AST2500

管理

IPMI 2.0

其他接口

VGA、COM 、4 * USB3.0

操作系统

Windows,ubuntu Centos,SUSE、Vmware

工作环境

工作温度:10℃~ 35℃

工作湿度:8% ~ 90%
























多模态智能并行计算系统是基于第三代英特尔®至强®可拓展处理器开发的一款人工智能并行计算系统;

可支持4片NVIDIA GPU加速卡(主动散热式);

支持双路Intel® Scalable处理器;

4TB DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM内存;

支持塔式及机架式安装;

采用独立风道设计,保障散热效果,降低系统噪音;

适用于人工智能、深度学习训练、视频解码、大数据分析等应用。

多模态智能并行计算系统


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